Op maat gemaakte thermische schoktestkamers voldoen aan de JESD22-A106B-normen

In de zeer competitieve en innovatiegedreven halfgeleider- en elektronica-industrie, komen de aangepaste thermische schokkamers, ontworpen om te voldoen aan JESD22-A106B, thermische schokteststandaarden, als een game-wisselaar in het waarborgen van de kwaliteit en duurzaamheid van elektronische componenten.

Deze op maat gemaakte thermische schokkamer is gewijd aan het onderwerpen van een divers scala aan halfgeleider- en elektronische componenten, zoals geïntegreerde circuits, transistoren, condensatoren en connectoren, aan het veeleisende thermische schoktestprotocol opgelegd door JESD22-A106B.

Het dient als een onmisbaar hulpmiddel voor fabrikanten van halfgeleiders, designhuizen van elektronica en laboratoria voor kwaliteitsborging. Het overkoepelende doel is om het vermogen van deze componenten te evalueren om snelle en extreme temperatuurovergangen te weerstaan.

Door de thermische schokomstandigheden te repliceren die componenten kunnen tegenkomen tijdens hun productieprocessen, operationele levensduur en in verschillende omgevingsscenario's, kunnen fabrikanten potentiële zwakke punten identificeren en corrigeren, de productieprocessen optimaliseren en de algehele betrouwbaarheid en prestaties van hun elektronische producten verbeteren.

• Robuuste en krachtige kamerconstructie
  • De kamer is geconstrueerd met zware, warmtebestendige materialen die de intense thermische krachten kunnen doorstaan.
  • De wanden zijn gefabriceerd uit hoogwaardig legeringsstaal, gecombineerd met geavanceerde thermische isolatielagen om warmteoverdracht tussen de warme en koude zones te minimaliseren.
  • De deur is ontworpen met een precisieafdichtingsmechanisme en een kijkvenster, waardoor operators het testproces nauwlettend kunnen volgen zonder de integriteit van de kamer in gevaar te brengen.
  • Het interieur is ontworpen met aangepaste rekken en armaturen, waardoor de accommodatie van een breed scala aan componentgroottes en vormen mogelijk wordt en uniforme blootstelling aan de thermische schokomstandigheden zorgt.
• Ultra-nauwkeurige temperatuurregeling en fietsensysteem
  • Temperatuurbereik en fietsen:In staat om een breed temperatuurbereik te bereiken, meestal van -80 ° C tot +150 ° C. Het systeem kan snelle temperatuurcycling tussen de hete en koude zones uitvoeren, met een overgangstijd zo kort als een paar seconden. Dit is cruciaal voor het nabootsen van de abrupte temperatuurveranderingen die elektronische componenten kunnen ervaren. De temperatuurregeling is nauwkeurig tot binnen ± 0,2 ° C, wat zeer betrouwbare en herhaalbare testresultaten oplevert.
  • Programmeerbare temperatuurprofielen:Het besturingssysteem van de kamer zorgt voor het maken en uitvoeren van complexe, aangepaste temperatuurprofielen. Operators kunnen specifieke temperatuurniveaus, verblijftijden in elke zone definiëren en de volgorde en het aantal thermische schokcycli om een divers scala aan real-world productie- en bedrijfsomstandigheden te repliceren. Deze flexibiliteit maakt uitgebreide testen van componenten mogelijk onder verschillende missiekritische scenario's.
• Intuïtief bedieningspaneel en data -acquisitie -interface
  • Het bedieningspaneel is ontworpen voor gebruiksgemak door semiconductor en elektronica -ingenieurs. Het biedt een gebruiksvriendelijke interface die moeiteloze instelling en aanpassing van alle testparameters mogelijk maakt, inclusief temperatuur, cyclustijden en identificatie van componenten.
  • Het paneel biedt ook realtime displays van de huidige temperatuur in beide zones, de status van het testproces en eventuele alarmen of waarschuwingen.
  • De kamer is geïntegreerd met een uitgebreid data -acquisitiesysteem dat alle relevante testgegevens registreert. Dit omvat gedetailleerde temperatuurgeschiedenis, cyclustellingen en eventuele waarneembare veranderingen in de elektrische, fysische of prestatiekenmerken van de geteste componenten.
  • De gegevens kunnen worden opgeslagen in een veilig, gecodeerd formaat in het ingebouwde geheugen van de kamer of worden geëxporteerd naar externe opslagapparaten voor diepgaande analyse en rapportage. Het systeem kan ook gedetailleerde testrapporten genereren in verschillende gestandaardiseerde formaten.
• Verbeterde veiligheids- en beveiligingsfuncties
  • Om de veiligheid van operators en de bescherming van gevoelige testmonsters en de kamer zelf te waarborgen, wordt een reeks geavanceerde veiligheids- en beveiligingsfuncties opgenomen.
  • Deze omvatten meerdere lagen over-temperatuur en overstroombeveiliging, noodstopknoppen met redundante circuits en alarmen voor eventuele abnormale temperatuurschommelingen, storingen van apparatuur of beveiligingsinbreuken.
  • De kamer is ook uitgerust met toegangscontrolemechanismen, zoals biometrische authenticatie of smartcard -lezers, om ongeautoriseerde toegang te voorkomen en geclassificeerde testactiviteiten te beveiligen.
  • Bovendien heeft het een op zichzelf staand brandonderdrukkingssysteem en de juiste ventilatie- en uitlaatmechanismen om potentieel gevaarlijke gassen of dampen te verwerken die tijdens het testen kunnen worden gegenereerd.

• Temperatuurbereik en nauwkeurigheid
  • Het temperatuurbereik van -80 ° C tot +150 ° C met ± 0,2 ° C nauwkeurigheid biedt een uitgebreide en precieze testomhulling.
  • Elektronische componenten hebben vaak strikte temperatuurtolerantievereisten vanwege hun complexe interne structuren en functies.
  • De elektrische kenmerken van een transistor kunnen bijvoorbeeld aanzienlijk veranderen met temperatuur en nauwkeurige temperatuurregeling is essentieel voor het evalueren van de stabiliteit ervan.
  • Het brede temperatuurbereik zorgt voor de beoordeling van componenten onder zowel extreem koude als warme omstandigheden, waardoor de naleving van JESD22-A106B wordt gewaarborgd.
• Parameters voor thermische schokcyclus
  • De kamer kan worden geprogrammeerd om een zeer aanpasbaar aantal thermische schokcycli uit te voeren, variërend van enkele tientallen tot enkele duizenden, afhankelijk van de specifieke vereisten van de component en de verwachte levensduur.
  • De verblijftijd in elke temperatuurzone kan van milliseconden tot uren worden aangepast, waardoor de simulatie van een breed scala aan productie- en operationele scenario's mogelijk wordt.
  • Een geïntegreerd circuit dat in een mobiel apparaat wordt gebruikt, moet bijvoorbeeld mogelijk bestand zijn tegen korte, frequente thermische schokcycli tijdens het gebruik ervan, terwijl een component in een server langere, minder frequente cycli kan ervaren.